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當(dāng)長(zhǎng)途運(yùn)輸或者海運(yùn)冷凍冷藏食品時(shí)，如何在接收時(shí)證明貨物一直處于規(guī)定的溫濕度條件是件非常重要的事。解決爭(zhēng)議的做法就是在發(fā)貨的時(shí)候放入貨艙中一個(gè)記錄儀，并啟動(dòng)它，溫濕度記錄儀有一個(gè)精密的內(nèi)部時(shí)鐘，忠實(shí)地記錄時(shí)間間隔的溫濕度數(shù)據(jù)，在取出時(shí)可以容易地利用電腦察看圖形文件及報(bào)警值，判斷是否超過(guò)容許值,什么時(shí)候及持續(xù)時(shí)間都能輕松獲得，承運(yùn)方是否有責(zé)任也會(huì)立即知曉。

博物館檔案管理

這是溫濕度產(chǎn)品應(yīng)用的另一個(gè)大的領(lǐng)域，而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品。檔案的紙張?jiān)跍貪穸冗m宜的條件可以多存放一些時(shí)間，而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆，重要資料也將隨之蕩然無(wú)存，對(duì)檔案館進(jìn)行溫濕度記錄是必要的，可以預(yù)防事故的發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是

TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。